向終端應用突破:中興、恩智浦、華強電子重量級演講精彩登場CS show
8月26日,2014深圳國際電路板采購展覽會(CS SHOW)在深圳會展中心6號館正式揭開帷幕。作為國內唯一以電路板(PCB)采購為主題的行業(yè)第一盛會,本屆CS SHOW首開先河,整合上下游企業(yè),集中展示PCB制造產(chǎn)業(yè)鏈,為全球電子制造企業(yè)提供一站式PCB/FPC采購服務。
當日下午,由深圳線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)與臺灣電路板鞋協(xié)會(TPCA)共同舉辦“2014 CS Show 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”,本活動同期搭配了“CS Show 深圳國際電路板采購展覽會”與“NEPCON South China”展會。因此,在本次論壇的安排上,特別以終端議題為主:安排了包括中興通訊、恩智浦半導體、華強研究所做主講,議題包括通訊、汽車議題、終端品牌等,幫助電路板上下游企業(yè)相互促進,更好的銜接發(fā)展。
來自中興通訊的總工程師劉哲帶來了題為“通訊電子產(chǎn)品發(fā)展及其對電子裝聯(lián)技術影響”的交流分享。劉總工長期從事通訊設備制造工程技術研究工作,專注于DFM/DFR、組裝工藝、組裝可靠性、新技術/新工藝導入等方面,積累了近20年的工作經(jīng)驗。此次他從需求的多媒體化、需求的個性化、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的等多個方面的通信大演進中,揭示了通信電子組裝技術中各元件的發(fā)展趨勢,同時也指出了通信行業(yè)中PCBA組裝技術的發(fā)展趨勢。他表示,隨著組裝產(chǎn)品高密化、精細化和生產(chǎn)自動化、柔性化、多功能化的發(fā)展,埋置器件PCB可以帶來更高的組裝密度、更低的系統(tǒng)成本,是未來的重要的發(fā)展方向;而隨著工藝可靠性對產(chǎn)品的影響度越來越高,客戶對此關注度越來越高,對此,在高質量的高端產(chǎn)品電路組件的生產(chǎn)中,正重新從免清洗工藝轉向清洗工藝,而無鉛/無鹵技術的發(fā)展,不論在材料技術、工藝技術、生產(chǎn)設備、質量管理、設計、市場,都構成了自SMT出現(xiàn)以來影響最大的改變。
在移動互聯(lián)網(wǎng)火爆的今天,人們的注意力大多被自己手中的智能手機、平板電腦所吸引,但對于另一“移動終端”——汽車來說,同樣的一場革命也在悄然打響。論壇上,全球半導體產(chǎn)業(yè)先驅NXP恩智浦半導體汽車電子的陳偉進總經(jīng)理熱情講授“汽車互聯(lián)-開啟汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革”,為與會者闡述了中國未來汽車與互連發(fā)展脈絡。他首先為我們描繪和構想了一個智慧的世界安全連接,強調了汽車在中國的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,并給出了汽車的半導體解決方案,最終提出推動變革的汽車創(chuàng)新。
在終端產(chǎn)業(yè)議題方面,服務于華強電子產(chǎn)業(yè)研究院多年的潘九堂研究總監(jiān)于論壇現(xiàn)場為也可謂是為在座各位傾情奉獻了一道豐盛的“產(chǎn)業(yè)大餐 ”,他講述了中國智能終端及零組件產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,他指出中國電子制造經(jīng)歷了從組裝到上游零組件供應鏈(屏,電池,芯片)的變化,而中國品牌也從占領本土市場到開拓全球市場而不斷崛起,從中國戰(zhàn)略的角度而言,從人口和政策紅利(組制制造)到智力紅利(研發(fā)),從巨大市場(中國大陸)到(全球新興市場)產(chǎn)品規(guī)劃和供應鏈基地,都必須真正地本土化!通過數(shù)據(jù)分析,潘總監(jiān)還強調,目前智能手機/電視/PC都是全球最大的市場(占20-30%),而且產(chǎn)品迭代速度快于全球;中國品牌在海外的份額迅速提升;大陸廠商進軍上游零組件產(chǎn)業(yè)鏈;中國大陸智能手機市場快速增長期已過,4G換機潮即將來臨;全球平板電腦保持高速增長,其尺寸變化趨于穩(wěn)定;而在智能穿戴領域,產(chǎn)品和商業(yè)模式在探索,技術和供應鏈在完善,目前尚還處在試水階段。
過去兩年受全球經(jīng)濟影響,PCB行業(yè)并不景氣,2014年上半年以來,全球經(jīng)濟迅速回暖,國內以4G移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)為首的科技升級換代也同時來臨,在此重大行業(yè)利好下,全球規(guī)模最大的國內PCB市場贏來了反彈,PCB行業(yè)受到持續(xù)關注。2014 CS Show 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇以“前瞻.趨勢”為主題乘時順勢,其籍由前十屆論壇的強大影響力,向用戶端突破,分享了中國終端電子產(chǎn)品趨勢,促進了行業(yè)交流,并對電路板產(chǎn)業(yè)未來之發(fā)展走向進行了展望。
該文章轉載于:PCB網(wǎng)城
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