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          中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢:兼并重組

          2014/8/18 17:28:13??????點擊:

          2013年7月和11月,展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月,同方國芯以定向增發(fā)方式實現(xiàn)對深圳國微電子的合并;2014年2月,長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸Bumping封裝廠。以上事例說明,兼并重組已成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的必然趨勢。

          集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目前,信息社會已進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代,移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展日新月異。以移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,在此推動下,可穿戴式裝置、醫(yī)療電子、移動終端,智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市等新型移動裝置和新型應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃興起,從而又進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

          在上述集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,企業(yè)間整合重組的重要性尤為突出。在移動互聯(lián)網(wǎng)時期,企業(yè)即使在資金、技術(shù)、人才等方面有足夠的實力,但畢竟涉足的產(chǎn)品與市場有限。由于產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展和市場的不斷拓展,企業(yè)欲在技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)、品牌打造和市場營銷等方面實現(xiàn)快速發(fā)展,一步步從基礎(chǔ)做起的方式已不能滿足發(fā)展的需求。企業(yè)發(fā)展的需要與自身所擁有的技術(shù)和市場之間的矛盾日益凸顯,因此也導(dǎo)致企業(yè)間的兼并重組是必然趨勢。

          經(jīng)濟學(xué)家史蒂格爾教授在研究中發(fā)現(xiàn),世界500強企業(yè)全部都是通過資產(chǎn)聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段實現(xiàn)企業(yè)的從小到大、規(guī)模的跨越式發(fā)展。尤其是在今天復(fù)雜多變的經(jīng)濟形勢面前,并購已經(jīng)成為企業(yè)加快營銷轉(zhuǎn)型、快速占領(lǐng)市場、做大做強的重要途徑。企業(yè)通過并購整合集中了資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、人才優(yōu)勢,利于企業(yè)做大做強,又進(jìn)一步推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的ATIC。2010年1月13日,格羅方德收購新加坡特許半導(dǎo)體。2011年3月6日,迪拜新進(jìn)技術(shù)投資公司以4.25億美元收購了AMD擁有的格羅方德余下的8.8%的股份。通過上述以及后續(xù)一系列的收購重組,格羅方德現(xiàn)已成為全球第三大晶圓代工企業(yè)。

          企業(yè)通過結(jié)盟、并購、收購等途徑,可實現(xiàn)企業(yè)間的兼并重組,提升企業(yè)技術(shù)綜合實力、產(chǎn)品開發(fā)能力、以及服務(wù)能力,適應(yīng)不斷變化的市場需求,已然成為企業(yè)發(fā)展壯大的常態(tài)化舉措。企業(yè)間的兼并重組通常有以下三個目標(biāo):一是獲得所需技術(shù),技術(shù)創(chuàng)新是增強市場競爭力的關(guān)鍵因素;二是擴大產(chǎn)能;三是搶占市場。中國的企業(yè)近期也更加認(rèn)識到整合重組的重要性。中國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)上海華虹NEC與上海宏力整合為上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司。合并后的公司8英寸投片量已達(dá)14萬片/月,為國內(nèi)最具規(guī)模的8英寸生產(chǎn)企業(yè);紫光集團并購展訊后,在集團的支持下,展訊有望成為全球名列前位的設(shè)計企業(yè);中芯國際與江蘇長電合資建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線,為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設(shè)計客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù),這些都是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈整合的重要案例。


          未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)兼并重組的步伐會不斷加快,由此也將極大地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合,推動整個產(chǎn)業(yè)快速向前發(fā)展。

          該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城

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