半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面擴(kuò)散的效應(yīng)，抵銷筆電、手機(jī)等成長趨緩，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，自2013年起至2018年止，汽車相關(guān)電子成長力道將會最為強(qiáng)勁，年復(fù)合成長率有10.8%，其次是通訊相關(guān)晶片成長率6.8%，工業(yè)／醫(yī)療應(yīng)用也有5.7%，優(yōu)于整體市場年復(fù)合成長率5.5%。

IC Insights針對未來數(shù)年半導(dǎo)體應(yīng)用做出統(tǒng)計，對未來4年（至2018年止）半導(dǎo)體終端應(yīng)用包含汽車電子、通訊應(yīng)用、工業(yè)／醫(yī)療應(yīng)用、政府／軍用、消費(fèi)性電子與電腦等6大應(yīng)用的產(chǎn)值成長率進(jìn)行排名，依照年復(fù)合成長率排名，汽車應(yīng)用10.8%表現(xiàn)最強(qiáng)，其次是通訊6.8%，工業(yè)5.7%、政府4.1%、消費(fèi)性電子4.1%、電腦相關(guān)3.3%。

年復(fù)合成長率達(dá)10.8%

IC Insights表示，至2018年為止，整體IC市場年復(fù)合成長率約5.5%，汽車應(yīng)用成長率10.8%，汽車應(yīng)用成長力道最強(qiáng)，主要是因過去的基期較低，目前多數(shù)汽車并未大量導(dǎo)入半導(dǎo)體技術(shù)，另一個原因則在于隨著科技持續(xù)進(jìn)步，車廠開始思考導(dǎo)入半導(dǎo)體技術(shù)以提升汽車安全性與行車效率，其中包含通訊技術(shù)、影像紀(jì)錄器，以及各種可輔助駕駛的相關(guān)自動化系統(tǒng)。

IC Insights統(tǒng)計，今年整體IC應(yīng)用市場仍以通訊為多數(shù)，產(chǎn)值高達(dá)1074億美元，其次是電腦相關(guān)應(yīng)用，產(chǎn)值達(dá)1037億美元，汽車電子相關(guān)僅217億美元，除低于通訊與電腦相關(guān)外，也低于消費(fèi)性電子353億美元，基期相對偏低，不過產(chǎn)值已較去年成長1%。

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