上市PCB廠柏承科技(6141-TW)在2013年出現(xiàn)公司成立以來的首度經(jīng)營(yíng)虧損，每股稅后虧損達(dá)0.5元，但2014年第2季起出現(xiàn)連續(xù)3個(gè)季度的盈余，2014年并已全年并已達(dá)成轉(zhuǎn)虧為盈的目標(biāo)。

就整體柏承科技的2014年1-3季業(yè)績(jī)而言，已達(dá)成轉(zhuǎn)虧為盈，柏承科技2014年第3季凈利2165萬元，已完全彌平上半年的虧損，1-3季稅后盈余1178萬元，每股稅后盈余0.09元，而第4季也為盈余的營(yíng)運(yùn)，全年達(dá)成將虧為盈。

柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產(chǎn)可達(dá)4階雷射的HDI板及傳統(tǒng)多層板，其中HDI制程產(chǎn)能可達(dá)到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結(jié)構(gòu)的不理想，形成沒有出色的獲利表現(xiàn)，而柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之后，著手進(jìn)行昆山廠的體質(zhì)調(diào)整，從成本控管一直到接單結(jié)構(gòu)一路加以調(diào)整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。

目前柏承科技昆山廠在HDI板的產(chǎn)品應(yīng)用端則以中國手機(jī)廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營(yíng)收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產(chǎn)規(guī)模日益坐大的競(jìng)爭(zhēng)壓力出現(xiàn)同時(shí)，臺(tái)商在多層板產(chǎn)品所遭逢的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力極大，唯有HDI產(chǎn)品目前仍稍有技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

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