根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)2日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年4月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長9.2%至111.4萬平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑1.8%至384.96億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
      就種類來看，4月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長11.2%至89.6萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.3%至270.66億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量成長5.3%至17.8萬平方公尺，結(jié)束連17個(gè)月衰退局面；產(chǎn)額下滑2.4%至44.38億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退11.1%至4.0萬平方公尺，產(chǎn)額下滑12.1%至69.92億日?qǐng)A。
      累計(jì)2014年1-4月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長6.1%至432.1萬平方公尺、產(chǎn)額下滑0.4%至1,522.72億日?qǐng)A。其中，1-4月期間硬板產(chǎn)量較去年同期成長8.5%至352.2萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.9%至1,049.65億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑1.9%至62.3萬平方公尺、產(chǎn)額下滑2.1%至170.87億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量下滑7.4%至17.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長6.7%至302.20億日?qǐng)A。
      日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB百能

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